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  • 厚膜工艺技术:通用工艺平台技术,为了实现电子器件的SMD化,主要通过通过丝网印刷工艺,将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上,后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀,再经过封装工艺进行封装。
    工艺优势:工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

    薄膜工艺技术:通用工艺平台技术,绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜,后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
    工艺优势:控制精度高、高集成度,可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵,生产成本较高。

    合金贴膜工艺技术:CSR产品工艺技术,通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上,后通过黄光工艺制程、刻蚀技术,调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
    工艺优势:高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

    合金冲压工艺技术:CSR产品工艺技术,通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型,再经过封装工艺进行封装。
    工艺优势:高功率特性、超低阻抗等